Il Ministero dell’Industria e dell’Information Technology cinese (MIIT) e la Commissione nazionale per lo sviluppo e le riforme (NDRC) hanno dato spazio ai semiconduttori UWBG , materiali a banda proibita ultra-ampia, in una bozza di documento. Tra quelli indicati figurano diamante sintetico e ossido di gallio: due materiali con proprietà differenti, al centro della ricerca sull’elettronica avanzata e sulla gestione del calore, uno dei vincoli nello sviluppo dei chip per l’intelligenza artificiale. Il diamante sintetico interessa il raffreddamento per la sua elevata conducibilità termica, ossia la capacità di trasferire calore attraverso il materiale. Nella letteratura tecnica il diamante arriva a valori indicativi di circa 2.000 W/(m·K), contro circa 150 W/(m·K) del silicio. Questa proprietà lo rende un candidato per diffondere il calore prodotto dai dispositivi elettronici verso superfici attraverso cui dissiparlo. L’ ossido di gallio , identificato dalla formula Ga₂O₃, presenta un profilo diverso: viene studiato per dispositivi di potenza e applicazioni a radiofrequenza grazie alle sue proprietà elettriche. La sua conducibilità termica è invece relativamente bassa, con valori indicativi di 10–27 W/(m·K). Appartenere alla stessa famiglia UWBG, quindi, non significa offrire le stesse prestazioni nel trasporto del calore . Il diamante può aiutare a trasferire il calore dei chip AI, ma la qualità delle interfacce determina quanto del suo potenziale arriva al dispositivo. La si
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Il Ministero dell’Industria e dell’Information Technology cinese (MIIT) e la Commissione nazionale per lo sviluppo e le riforme (NDRC) hanno dato spazio ai semiconduttori UWBG , materiali a banda proibita ultra-ampia, in una bozza di documento. Tra quelli indicati figurano diamante sintetico e ossido di gallio: due materiali con proprietà differenti, al centro della ricerca sull’elettronica avanzata e sulla gestione del calore, uno dei vincoli nello sviluppo dei chip per l’intelligenza artificiale. Il diamante sintetico interessa il raffreddamento per la sua elevata conducibilità termica, ossia la capacità di trasferire calore attraverso il materiale. Nella letteratura tecnica il diamante arriva a valori indicativi di circa 2.000 W/(m·K), contro circa 150 W/(m·K) del silicio. Questa proprietà lo rende un candidato per diffondere il calore prodotto dai dispositivi elettronici verso superfici attraverso cui dissiparlo. L’ ossido di gallio , identificato dalla formula Ga₂O₃, presenta un profilo diverso: viene studiato per dispositivi di potenza e applicazioni a radiofrequenza grazie alle sue proprietà elettriche. La sua conducibilità termica è invece relativamente bassa, con valori indicativi di 10–27 W/(m·K). Appartenere alla stessa famiglia UWBG, quindi, non significa offrire le stesse prestazioni nel trasporto del calore . Il diamante può aiutare a trasferire il calore dei chip AI, ma la qualità delle interfacce determina quanto del suo potenziale arriva al dispositivo. La si
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Fonte: Tom’s Hardware IT | Argomento: Hardware & Chip
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