Lisa Su ha visitato Taiwan per coordinare l’espansione della filiera produttiva di AMD , mentre la domanda di CPU e GPU per l’intelligenza artificiale supera le aspettative dell’azienda. Gli incontri coinvolgono TSMC, partner delle lavorazioni successive alla fabbricazione dei wafer e fornitori di substrati: l’obiettivo è aumentare le forniture lungo tutta la catena, preparando un incremento ancora più consistente nel 2027. La dirigente ha inoltre confermato che il piano già annunciato di investire oltre 10 miliardi di dollari nell’ecosistema industriale taiwanese procede come previsto, con ulteriori investimenti attesi. La crescita del business AI sta cambiando anche l’orizzonte della capacità produttiva da prenotare. Su ha spiegato che AMD, anziché organizzarsi con uno o due anni di anticipo, deve pianificare insieme ai partner su periodi di tre, quattro o persino cinque anni. Fabbricazione dei wafer, packaging e substrati devono essere pronti contemporaneamente: aumentare la disponibilità in una sola fase non basta a sostenere l’incremento delle consegne dei chip finiti. Il packaging avanzato occupa una posizione centrale in questa espansione. Le maggiori spedizioni di acceleratori AI fanno crescere la richiesta di CoWoS , mentre AMD sta esplorando con la filiera taiwanese anche altre soluzioni, tra cui il Fan-Out PLP . L’azienda considera queste tecnologie complementari: Su ha indicato che sia CoWoS sia gli altri approcci al packaging avanzato continueranno ad avere un ru
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Lisa Su ha visitato Taiwan per coordinare l’espansione della filiera produttiva di AMD , mentre la domanda di CPU e GPU per l’intelligenza artificiale supera le aspettative dell’azienda. Gli incontri coinvolgono TSMC, partner delle lavorazioni successive alla fabbricazione dei wafer e fornitori di substrati: l’obiettivo è aumentare le forniture lungo tutta la catena, preparando un incremento ancora più consistente nel 2027. La dirigente ha inoltre confermato che il piano già annunciato di investire oltre 10 miliardi di dollari nell’ecosistema industriale taiwanese procede come previsto, con ulteriori investimenti attesi. La crescita del business AI sta cambiando anche l’orizzonte della capacità produttiva da prenotare. Su ha spiegato che AMD, anziché organizzarsi con uno o due anni di anticipo, deve pianificare insieme ai partner su periodi di tre, quattro o persino cinque anni. Fabbricazione dei wafer, packaging e substrati devono essere pronti contemporaneamente: aumentare la disponibilità in una sola fase non basta a sostenere l’incremento delle consegne dei chip finiti. Il packaging avanzato occupa una posizione centrale in questa espansione. Le maggiori spedizioni di acceleratori AI fanno crescere la richiesta di CoWoS , mentre AMD sta esplorando con la filiera taiwanese anche altre soluzioni, tra cui il Fan-Out PLP . L’azienda considera queste tecnologie complementari: Su ha indicato che sia CoWoS sia gli altri approcci al packaging avanzato continueranno ad avere un ru
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Fonte: Tom’s Hardware IT | Argomento: Hardware & Chip
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