ASML sta lavorando all’ hybrid bonding , una tecnica che permette di unire direttamente chip o wafer di silicio creando connessioni elettriche molto dense. Una nuova analisi dei brevetti indica che il produttore olandese di macchinari per semiconduttori sta esplorando una fase produttiva diversa dalla litografia, mentre cresce la domanda di chip ad alte prestazioni. Il dato centrale arriva da SemiAnalysis, società di ricerca specializzata nella filiera dei semiconduttori e dell’intelligenza artificiale: ASML ha depositato 27 famiglie di brevetti relative a strumenti per l’hybrid bonding tra dicembre 2022 e novembre 2024. Il conteggio riguarda famiglie brevettuali, quindi gruppi di domande riconducibili alla stessa invenzione, e documenta un’attività distribuita su quasi due anni. Il numero effettivo potrebbe essere superiore, poiché i tempi di pubblicazione possono lasciare fuori dal conteggio le domande più recenti. L’intervallo analizzato fotografa quindi l’attività già emersa nella documentazione brevettuale: la ricerca sui nuovi strumenti viene ricostruita attraverso i depositi, con uno scarto temporale rispetto al lavoro svolto dall’azienda. Con l’hybrid bonding, ASML esplora gli strumenti per collegare direttamente i chip e ampliare il proprio ruolo oltre la litografia. Per CPU e GPU, l’aspetto tecnico riguarda il collegamento fra i componenti: l’unione diretta consente di concentrare molte connessioni nello spazio disponibile. Il packaging avanzato interviene così sull
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ASML sta lavorando all’ hybrid bonding , una tecnica che permette di unire direttamente chip o wafer di silicio creando connessioni elettriche molto dense. Una nuova analisi dei brevetti indica che il produttore olandese di macchinari per semiconduttori sta esplorando una fase produttiva diversa dalla litografia, mentre cresce la domanda di chip ad alte prestazioni. Il dato centrale arriva da SemiAnalysis, società di ricerca specializzata nella filiera dei semiconduttori e dell’intelligenza artificiale: ASML ha depositato 27 famiglie di brevetti relative a strumenti per l’hybrid bonding tra dicembre 2022 e novembre 2024. Il conteggio riguarda famiglie brevettuali, quindi gruppi di domande riconducibili alla stessa invenzione, e documenta un’attività distribuita su quasi due anni. Il numero effettivo potrebbe essere superiore, poiché i tempi di pubblicazione possono lasciare fuori dal conteggio le domande più recenti. L’intervallo analizzato fotografa quindi l’attività già emersa nella documentazione brevettuale: la ricerca sui nuovi strumenti viene ricostruita attraverso i depositi, con uno scarto temporale rispetto al lavoro svolto dall’azienda. Con l’hybrid bonding, ASML esplora gli strumenti per collegare direttamente i chip e ampliare il proprio ruolo oltre la litografia. Per CPU e GPU, l’aspetto tecnico riguarda il collegamento fra i componenti: l’unione diretta consente di concentrare molte connessioni nello spazio disponibile. Il packaging avanzato interviene così sull
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Fonte: Tom’s Hardware IT | Argomento: Hardware & Chip
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